Mit der rasanten Entwicklung der Halbleiterindustrie hat sich deren Umfang stark vergrößert, und die Anlagen zur Halbleiterfertigung werden immer präziser und komplexer. Keramik bietet Vorteile wie hohe Härte, hohen Elastizitätsmodul, hohe Verschleißfestigkeit, hohe Isolationsfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und geringe Wärmeausdehnung und findet daher Verwendung in Siliziumpoliermaschinen, Epitaxie-/Oxidations-/Diffusionswärmebehandlungsanlagen, Lithographieanlagen, Beschichtungsanlagen, Halbleiterätzanlagen, Ionenimplantationsanlagen und anderen Anlagen. Forschung, Entwicklung und Produktion von Präzisionskeramikteilen beeinflussen daher die Entwicklung der Halbleiterindustrie unmittelbar. Die technischen Anforderungen an deren Herstellung steigen stetig.
Hochreines Aluminiumoxid, 99,7 %–99,9 % Aluminiumoxid.
Hohe mechanische Festigkeit, hohe Verschleißfestigkeit, hohe elektrische Isolation, hohe chemische Stabilität, gute Hitzebeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit zeichnen Siliziumwafer aus. Das Schleifen von Siliziumwafern mit Keramikschleifscheiben gilt derzeit als fortschrittlichstes und modernstes Verfahren. Beim beidseitigen Schleifen der geschnittenen Siliziumwafer wird die Qualität durch Optimierung des Schleifprozesses (Scheibenmaterial, Schleifflüssigkeit, Schleifdruck und Schleifgeschwindigkeit etc.) verbessert. Insbesondere der Einsatz von Keramikscheiben anstelle von Gusseisenscheiben vermeidet Beschädigungen oder Verunreinigungen auf der Hauptoberfläche des Wafers, reduziert den Eintrag von Metallionen, verringert die Anzahl der nachfolgenden Siliziumbearbeitungen, verkürzt die Korrosionszeiten, steigert die Produktionseffizienz und minimiert Siliziumverluste. Dadurch wird die Siliziumausnutzung deutlich verbessert.
Polierplatte für Wafer mit hohem AluminiumoxidgehaltAluminiumoxidkeramik findet Anwendung in der Halbleiter-, Erdöl-, Chemie-, Photovoltaik- und Flüssigkristallindustrie sowie in weiteren Branchen, beispielsweise für mechanische und elektronische Bauteile, Mikrowelleninduktionsscheiben, Isoliermaterialien, Halbleiterbauelemente, Vakuumapparaturen und Anlagen zur Flüssigkristallherstellung. Großflächige und hochreine Aluminiumoxidkeramik ist in der Saphir- und Halbleiterindustrie von großer Bedeutung. Sie dient als wichtiges Trägermaterial und Verbrauchsmaterial für das chemisch-mechanische Polieren (CMP) von Saphir- und Siliziumwafern. Darüber hinaus kann sie als Aluminiumoxidsubstrat für LCDs eingesetzt werden.
Veröffentlichungsdatum: 27. Juni 2024