ChemshunPolierplatte für AluminiumoxidscheibenDer Drehtisch besteht aus hochreinem Aluminiumoxid (99,7–99,9 %). Hochreine Aluminiumoxidkeramik zeichnet sich durch hervorragende Steifigkeit und Verschleißfestigkeit beim Waferpolieren aus und behält ihre Oberflächenform über lange Zeit bei. Die Formgebung erfolgt mittels PIBM (Pulver-in-Ballistic Metals). Aufgrund seiner unübertroffenen thermischen und Dimensionsstabilität sowie seiner Beständigkeit gegenüber den anspruchsvollen Umgebungsbedingungen in der Mikrochip-Bearbeitung findet er in der Halbleiterindustrie breite Anwendung.
Die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP), auch bekannt als chemisch-mechanisches Polieren, ist eine Technologie im Herstellungsprozess von Halbleiterbauelementen. Sie nutzt chemische Korrosion und mechanische Kräfte, um Siliziumwafer oder andere Substratmaterialien während der Bearbeitung zu glätten.
CMP-Anlagen sind im Wesentlichen in zwei Bereiche unterteilt: den Polier- und den Reinigungsbereich. Der Polierbereich besteht aus vier Komponenten: drei Poliertellern und einem Modul zum Be- und Entladen der Wafer. Der Reinigungsbereich ist für die Reinigung und Trocknung der Wafer zuständig, um ein vollständiges Ein- und Austrocknen zu gewährleisten. Aluminiumoxidkeramik spielt in der gesamten Polieranlage eine wichtige Rolle.
Aluminiumoxidkeramiken werden üblicherweise zur Herstellung von Waferpolierscheiben verwendet, die eine hohe Reinheit, hohe chemische Beständigkeit und eine gute Kontrolle der Oberflächenform und -rauheit erfordern.
Die Chemshun Keramikschleifscheibe mit 99,7 % Al₂O₃ besteht aus hochentwickelten Keramikwerkstoffen und eignet sich zum Feinschleifen verschiedenster Materialien, insbesondere spröder Werkstoffe wie Wafer, Keramik und Glas. Unsere Keramikschleifscheibe ist in unterschiedlichen Größen für verschiedene Schleif- und Polieranwendungen erhältlich.
Veröffentlichungsdatum: 30. Mai 2025